11月9日，中信证券在深圳举办主题为“奋力开新局”的2022年资本市场年会。此次会议为期四天，除了首日的主论坛以外，随后的三天相继举办二十余场分论坛，会议内容涵盖宏观、 产业和公司等研究全范畴，并就“百年交汇点”的经济及政策展望、百年新变局的国际形势分析、新能源变革与自主创新浪潮等话题展开交流。来自浙江露熙科技有限公司的arpara董事长张璠受邀参加了11月11日的“电子新兴趋势与投资机遇”分论坛的演讲，针对VR行业硬件发展趋势做了详细而系统的分析。
在演讲中，arpara董事长张璠表示在全球疫情防控形势严峻的环境下，虚拟现实产业依旧呈现增长趋势，且未来增长速率将继续提升，2020全球虚拟现实市场规模接近千亿，发展势头强势。在产业收入结构来看，硬件产品是世界虚拟显示产业最大的细分市场，硬件终端市场份额占比最高，超过四成。随着传统企业智能化转型加速，以及虚拟现实在消费市场的普及，软件和内容市场也在快速发展。
当前，VR 生态和产业链核心环节趋于成熟，硬件产品体验大幅提升。光学显示器件方面，形成 Fast-LCD 菲涅尔透镜、Fast-LCD Pancake 、Micro-OLED Pancake的多种近眼显示方案共同发展的局面；芯片/处理器由高通芯片占据统治地位，新一代VR一体机 Oculus Quest 2、VIVE Focus 3、Pico Neo 3 、arpara 5K AIO系列等均采用高通骁龙 XR2；追踪定位和交互方面 Inside-Out 头手 6Dof 功能日趋完善，未来向手势、眼球识别、眼控、力反馈等方案发展。arpara的董事长张璠对VR硬件给出了四大技术发展方向，分别为：近眼技术方向的显示更清晰、运算方向的性能更强大、人体工程学方向的佩戴更轻松、以及感知交互技术方向的交互更自由。
近眼显示技术中的近眼显示器件和近眼光学系统两方面，张璠董事长做了详细的阐述，其中前者决定了显示系统的分辨率、刷新率、延迟、对比度、亮度、色彩、功耗等参数，并影响着系统视场角、纱窗效应尺寸等。后者决定了显示系统的视场角、重量、尺寸和图像质量。
折返式短焦方案成未来发展趋势
折返式（Pancake）的光学结构最早是在军用系统和单反镜头中使用，其原理是：通过应用极化膜，实现光线多次经过透镜组，使透镜组被多次复用，减少了透镜数量。 Pancake利用半透半反偏振的双透镜系统折叠光学路径，将头显重量降至200g以内，缓解了VR头显尺寸、重量的痛点。
Micro-OLED为未来VR显示的最佳方案
Micro OLED微显示器件也是自发光型的显示器件，当前量产的Micro OLED微显示器件，其像素结构通常采用白光叠加RGB滤光片结构。器件通常由单晶硅基板层、有机发光层(白光)、透明电极、滤光片层构成。Micro-OLED具备高分辨率（3000 PPI）、反映速度快（＜0.1ms响应时间）、高色域（＞80%）、高对 比度（10000：1）、轻薄等方面的性能优势，为未来VR显示技术的最佳方案。
在运算方面，高通推出的VR专用芯片XR2为全球首个5G与AI相结合的XR平台，在视觉和交互体验中都有较好表现，在2000-4000元级消费级VR一体机中占据统治地位。
在传感交互方面，VR传感器涉及图像、声音、动作捕捉传感器等，VR厂商通过传感器提升VR沉浸式体验和实现交互创新，如眼球追踪和人脸追踪，以及多手指动作和手掌动作的捕捉，同时还有众多生物识别传感器，包括心电图传感器、皮肤电传感器、压力 传感器、热传感器等。
在追踪定位方面，6DOF、Inside-out 成为主流。6DOF替代适用于观影和直播等比较特定的场景的3DOF，6DOF终端可支持旋转和位移运动，更轻便易用，为游戏等内容提供 更极致的体验。而对于Inside-out 技术相比需要基站的Outside-in技术，则不需要外部传感器，由头显通过内臵深度摄像头去检测环境的变化，再通过特定算法来反向计算出自身的运动轨迹，因而相比 Outside-in拓宽活动范围，更加适合移动场景。
无论显示，运算还是交互定位，每一种元器件都有各自的优缺点，VR硬件遵循木桶原理需要尽可能的做到平衡，才能实现组合后更大程度的参数性能提升。只有综合体验更优秀的产品才有可能普及到大众，真正成为人们通往元宇宙的入口。